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PCB导通孔发展历程
印制电路发展至今已经有80多年了。早期的电路很简单，通常只需要一层电路，用丝网或模板印刷导电油墨形成电路图形，因此而得名“印刷电路”。一直关注技术发展趋势的人会发现近来 ...查看更多
PCB导通孔发展历程
印制电路发展至今已经有80多年了。早期的电路很简单，通常只需要一层电路，用丝网或模板印刷导电油墨形成电路图形，因此而得名“印刷电路”。一直关注技术发展趋势的人会发现近来 ...查看更多
【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
华邦电子开发多层电路板3D打印制造方法
根据3D科学谷的市场研究，台湾最大的自有产品IC公司华邦电子正在开发多层电路板3D打印制造方法，以期解决传统制造工艺中多层电路板之间线路连接的痛点。 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
Mina ——RFID、LED市场的新技术
“今天的科学就是明天的技术。” Edward Teller对Mina产品的形容很贴切。Mina是最近开发出的先进表面处理方法，能够实现RFID市场铝的小批量焊接，它不仅在RFI ...查看更多
